为什么要研发这款产品？

“掌上游戏本”是GPD提出的概念，也是唯一实践者。事实证明，WIN Max 对于喜欢大屏幕掌上设备的用户是绝佳选择。ALL IN ONE理念使它不仅可以用来玩游戏，还可替代笔记本办公。

但用户的需求永无止境！

比如，侧重于生产力的用户，会认为AMD Ryzen 7 4800U 更适合WIN Max，毕竟8C/16T在多任务并行处理时的表现有目共睹，特别是程序编译时，16线程全开，性能比肩Intel Xeon E5-2630 v3，而功耗仅仅是后者的1/4。反观游戏玩家，大多倾向于核显性能更强的Intel Core i7-1165G7 或 1185G7。这也可以理解，程序编译时可以调用多线程，全核全速运行，效率更高，但游戏通常考验的是单核频率及核显性能是否足够强。

为了满足不同用户的需要，我们对WIN Max做了全面升级，新版将改名为WIN Max 2021，不仅有 i7-1165G7和i7-1185G7两个版本，还将首次提供对 AMD Ryzen 7 4800U的支持。这是全球首款基于AMD处理器的掌上游戏本。拥有老板本WIN Max（1035G7） 的用户，可通过此次众筹获得新主板，用来替换老主板，体验更加强大的WIN Max 2021。

 

外观与接口

作为主打游戏的产品，对机体坚固性的要求更高。WIN Max 2021 上盖采用CNC工艺镁铝合金，机体为LG-DOW 121H航空级抗冲击ABS合成树脂，1.3mm壁壳厚度，阻燃且耐高温，V-0级防火规范，洛氏硬度达109R，抗弯强度达26000kg/cm2，5m跌落测试，完好率达92%。

D面弧形收边，中间镂空的进风口面积占比高达49.7%，3mm高脚垫，使底部进风更加通畅。

背面两侧分布扳机键L1/L2、R1/R2，中间接口分别为2×Thunderbolt 4（4800U版为2×USB 3.2 Gen2 Type C）、2×USB 3.2 Gen1 Type A、HDMI，下方为9口热风出口，无需担心转轴处挡住热风排出！

 

WIN Max 2021十五大特色：

1、全球首款基于AMD Ryzen™ 7 4800U的掌上游戏本；

2、同时也提供Intel Core™ i7-1165G7 / 1185G7版，单核性能超桌面旗舰i9-10900K；

3、Iris Xe Graphics核显，综合性能超越MX350；

4、放在桌面，是全球最小游戏本；双手握持，是一台掌机；

5、全新设计的游戏手柄，连体式方向键，摇杆帽凹陷+防滑设计，支持下压实现L3/R3功能；

6、最新AAA级游戏大作，大部分均可在中特效、60帧下运行；

7、8英寸H-IPS屏，800P分辨率，最佳游戏体验；

8、双通道LPDDR4x 4266内存，16G超大容量，读/写速度均超60GB/s；

9、1~2TB M.2 NVMe 2280 SSD，第四代PCIe总线技术，读写速度可翻倍，超雷电4；

10、全新双Thunderbolt 4接口，带宽翻倍，原生支持USB 4，当外置eGPU时，充分发挥独显性能，帧数提升300%；

11、HDMI 2.0b 高清数字接口，支持HDR和4K/60Hz视频输出；

12、3×5000mAh / 57Wh大容量聚合物锂电池，重度使用续航超5小时；

13、TDP采用20W、25W、28W三挡可调，可改；

14、PC级双涡轮风扇+双热管散热方案，大排量侧吹式设计，9孔高速散热通道；

15、65W超级快充，基于PD 2.0快充协议，可同时给手机、平板、笔记本等多设备充电。
 

多种场景体验，满速你所需

 

游戏帧率实测：

拥有WIN 3的用户，对Intel Tiger Lake UP3处理器在游戏时的性能表现应深有体会。WIN Max 2021除了有Intel Tiger Lake UP3版本，也有AMD Ryzen 7 4800U版本，两类处理器的游戏性能如何？下表是1280×800分辨率下、游戏中低特效的帧率数据：

*说明：
测试环境（Testing environment）：i7-1185G7 / R7 4800U，16GB LPDDR4x 4266，1TB NVMe SSD，1280×800，Windows 10 Home version 20H2。以上游戏均采用中低特效。
可以看到，基于i7-1185G7处理器的WIN Max 2021，游戏帧率普遍要高出许多，这主要是Intel Iris Xe核显的功劳！
 

8寸屏，800P分辨率，最佳游戏体验

WIN Max 2021采用8英寸H-IPS面板，第五代康宁大猩猩玻璃外屏，In-Cell全贴合技术，可视面积比上一代增大133%，90% DCI-P3广色域，DC调光，不闪屏，500nits亮度。像素密度是24英寸/1080P显示器的2倍，水平可视角度高达178°。支持10点触控，默认1280×800的分辨率，完美支持1024×768分辨率（4:3）的老式游戏。

分辨率越高越好？打破你对高分辨率的思维误区！

8英寸屏下，只有1280×800的物理分辨率，游戏画质体验才最好！任何一档兼容分辨率（为满足游戏高帧率，将分辨率降低），都会导致游戏画面粗糙模糊。实例截图对比如下：

图1. 物理分辨率1280×800下，游戏画面清晰可见。

图2. 将2560×1600分辨率降低到1280×800，画质粗糙模糊，犬牙交错，像素颗粒感强。

不要被高分辨率欺骗，高分辨率 = 低帧率，低分辨率 = 高帧率，以GTA V为例，游戏在不同分辨率下的帧率表现：

上表可以看到，当分辨率在2560×1600时，GTA V只有8帧，根本不能玩！

 

全新设计的手柄，摇杆支持下压实现L3/R3功能

WIN Max 2021内置Xbox 360手柄，下沉式设计，Xinput模式。日本Alps耐久性极强的原厂双3D摇杆，支持下压实现L3/R3 360°旋转，电位计部分工作寿命达200万次旋转，中心堆件工作寿命达500万次旋转。硬质摇杆帽采用强阻力的顶部凹陷式设计，避免操作时手指打滑。右摇杆回归GPD WIN的布局。

仿PS4手柄的一体式方向键，使方向在小范围移动时更加精准，ABXY键保留双字符丝印，按键间距紧密不拥挤，按键跨度小，操作极容易上手。

L1/L2 R1/R2键采用高可靠性的日本Panasonic 微动开关，机械失效最大操作1000万次，电器失效最大负载10万次，适应环境温度-54~177摄氏度。

Select键、Xbox键、Start键位于顶部转轴位置，左拇指轻松操作。在串流玩Xbox游戏时，Xbox除作为手柄开关，还起到“回到主页”、“长按关机”、“截屏录像”、“贴靠切换”等功能。

 

背光键盘、鼠标、触摸板一个都不缺

网游玩家对键盘要求高，而WIN 2用的锅仔片结构键盘，间距窄，不易操作，键程短，缺乏打击感，根本不适合玩网游，这就是为何WIN Max 2021 宁可牺牲屏幕边框，也要采用剪刀脚结构的薄膜键盘的原因。

特别是“QWER”和“ASDF”两组常用的按键，当玩家手指操控时，要有操控台式机键盘的感觉，就不能缩小按键的尺寸，所以WIN Max 2021改为标准的“QWERTY”全键盘布局，巧克力风格，背光设计，如外接个鼠标，就是一台完美的迷你游戏本。

但多数时候，你不会随身携带一个鼠标。当开启网游却无从下手时，只需拨动机身侧面的“鼠标/手柄”切换键，摇杆即刻换为鼠标，L1/R1同步切换为鼠标左/右键，双手握持操作，比外接鼠标更灵活方便。

即使不切换鼠标模式，WIN Max 2021还内置有触控板，它支持最多3指动作和下压按键。

无论是游戏或办公，双手握持还是放在桌面，内置的手柄+触摸板就能满足操作需求。

 

双风扇，双热管，大排量侧吹式设计，9孔高速散热通道

为提升散热性能，WIN Max 2021改用PC级双涡轮风扇+双热管散热方案，双热管结合大功率涡轮风扇，大排量侧吹式设计，9孔超短距离排风通道，热风排出效率提升是WIN 2的8倍。

当内核温度处于20℃~80℃时，BIOS启动70档温控调节，风扇转速由2700~6300 RPM动态调整。

同时，BIOS里改用三档TDP（15W、20W、25W）方案供游戏玩家选择，使能效比和散热效果达到最佳状态。

 

CPU性能对比，单核性能i7-1185G7胜出，多核性能 R7 4800U更强

 

WIN Max 2021 将支持 2 类共 3 款处理器，分别是 Intel Core i7-1185G7 / 1165G7，AMD Ryzen 7 4800U。

i7-1165G7 大家都知道了，是基于 Intel 第11代 Tiger Lake 架构，4核心8线程，这是GPD WIN 3 高配版用的处理，Intel Iris Xe Graphics 核显，96 个执行单元，768 个流处理器，而 1185G7 用的是同样的核显，同样的核心和线程，只是主频和睿频要高一点点。

Ryzen 7 4800U 的加入，是 WIN Max 2021 最大的亮点，毕竟 AMD Yes 喊了很多年，它基于 AMD Zen 2 架构。4800U 最大的优势是 8 核心 16 线程，是前者核心数的一倍，但单核性能弱于 Tiger Lake，而在渲染、编译、编码方面则远远强于 Tiger Lake 架构。由于核显依然是千年不变的 Vega 8，8 个执行单元，512 个流处理器，游戏方面表现要略差于 Xe 核显，好在 AMD 驱动拥有相对的稳定性，且在玩同样的网游时，帧率甚至超越 Xe 核显。玩模拟器游戏时，16 线程的优势更加突出。

下表是核显的流处理器对比：

上图，即便是 80EUs 的 Xe 核显，流处理器数量也高于 Vega 8 核显，但 Vega 8 核显也不是一点优势都没有，Vega 8 核显的动态频率达到了 1.75GHz，而 Xe 核显的动态频率只有 1.35GHz。

另外，核显不同于独显，独显有独立的晶体管，而核显依赖于 CPU 的晶体管。那么核显的部分表现就取决于 CPU 晶体管数量。显然这方面 AMD 占尽优势。毕竟 7nm 工艺制程，相比 Tiger Lake 的 10nm 工艺，单位面积下整合了更多的晶体管。这就使得，同样的游戏，在两类处理器上表现都可圈可点！

单核性能测试，i7-1185G7 / i7-1165G7表现出众，超越桌面旗舰i9-10900K，游戏的表现更加出色。多核性能测试， R7 4800U的优势明显，毕竟8C/16T，全核能达到3.2GHz，多任务并行处理能力超越Intel Xeon处理器E5-2630 v3。

而作为生产力工具，多核性能的分数越高越好，我们用PCMark 10做基准测试，得到如下分数：

从基本功能测试，到生产力和数码创作，R7 4800U得分都遥遥领先，只是游戏得分被拉低，但综合分数依然最高。

 

核显对比，Intel Iris Xe 核显优势明显，综合性能超越 MX350，部分浮点运算超过 MX450

游戏玩家都知道，NVIDIA 推出的 MX100~MX400 系列独显，承载着为轻薄本提升游戏动力的重任。新一代核显通常都会与 NVIDIA MX 系列做对比，下图为两代核显与 MX350 的 3DMark 的基准测试，Intel Iris Xe 核显以 768 个着色器胜出。

而考核显卡性能的标准之一是浮点运算能力，这包括半精度（FP16）、单精度（FP32）和双精度（FP64）。下表是三款移动端显卡浮点运算对比：

Intel Iris Xe 核显性能表现最强，AMD Radeon Vega 8 的半精度和单精度浮点运算能力也超越 MX350。

 

在 TDP 为 35W 下，LPDDR4x 4266 内存带宽得到极限发挥

WIN Max 2021 优秀的散热设计，使TDP在高功耗下，CPU 睿频能够长期稳定在峰值水平，充分发挥了双通道下 LPDDR4x 4266 的 86GB/s 内存带宽优势。下表是 TDP 在 35W 功耗下做的内存基准测试：

* 测试的 Read、Write、Copy 三项成绩，对应的产品均为双通道。

 

第四代 PCIe 总线技术，M.2 NVMe 2280 SSD 读写速度可翻倍，超雷电4

由于支持最新的 PCIe 4.0 总线规范，总线带宽翻倍，内置 Intel 处理器的 WIN Max 2021 完美支持 PCIe Gen 4 SSD，并向下兼容 PCIe Gen 3 SSD。理论读写峰值将达到 7.877GB/s。系统虚拟内存速度同时翻倍，游戏运行流畅度大幅提升。

下表为内置 PCIe Gen4 SSD 的 WIN Max 2021 和 WIN 3 的实际读/写测试，并与 Surface Pro 7 做得对比，可以看到，Samsung 980 Pro 500GB的顺序读取超过5000MB/s，顺序写入速度超过 3300MB/s，读取速度甚至超过了雷电4

* 测试软件：AS SSD Benchmark；

* 测试环境：1185G7 / 1165G7，LPDDR4x 4266，Samsung 980 PRO 500GB；

* 不同版本的 AS SSD Benchmark 测试结果略有差异，散热好坏会严重影响读/写速度；

* 量产的机器标配的是 PCIe Gen3 SSD，如需达到图表中 SSD 的速度，请自行购买并更换 PCIe Gen4 SSD。

另一方面，AMD 方案的 WIN Max 2021 也做了兼容 PCIe Gen4 SSD 设计，虽然 R7 4800U 为 PCIe 3.0 总线规范，您仍可以购买 PCIe Gen4 SSD，并体验 3.938GB/s 的峰值速度（PCIe 3.0×4 的接口带宽限制，理论吞吐量上限是 3.938GB/s）。

*注意

WIN Max 2021 仅支持 M.2 NVMe 2280 SSD 单面器件布局，比如 Samsung 980 PRO，而像 Lenovo NGFF SL700 则无法支持，更换 SSD 时请注意区分。由于做了兼容 PCIe Gen4 SSD 协议设计，WIN Max 2021 将不再支持 AHCI 协议的 M.2 SATA3 2280 SSD。

 

支持 A2 级 microSDXC 卡，读取速度高达160MB/s

虽然 SSD 可以无限扩展容量，WIN Max 2021 仍支持 A2（仅限 Intel，AMD 版为 A1）规范的 Micro SDXC 卡，A2 卡大幅提升视频速度等级，最低随机读写的I/O性能分别可达 4000/2000 IOPS，理论读写速度分别达到了：170MB/s 和 90MB/s，是 A1卡速度的近 2倍。同时，支持最高 2TB 容量。下图是 SanDisk 两款型号 microSDXC 卡的读写速度数据对比：

*说明：

SanDisk（型号：SDSQUNC-128G-ZN6MA）是 WIN 2（支持A1卡）下的实测数据，标准为：C10、U1、A1

SanDisk（型号：SDSQXA1-128G-ZN6MA）是在WIN Max 2021（支持A2卡）下的实测数据，标准为：C10、U3、V30、A2。

 

双雷电4接口，带宽翻倍，外接eGFX，帧数提升300%

WIN Max 2021的另一亮点是整合了双雷电4接口（4800U版的WIN Max 2021为双Type C，不支持雷电4），通过外接显卡坞，无论是使用主屏幕还是外接显示器，游戏帧数都提升300%。

另外，雷电4原生支持USB4、HDMI、DisplayPort、RJ-45网口、音频口、充电等协议，并且向下兼容早期USB 3.x、2.x、1.x设备。

*说明：eGFX设备是英特尔定义的标准，它包含一整套外置显卡解决方案，如：电源、主板、显卡、接口等。而eGPU的说法仅代表显卡，目前零售平台对eGFX的称呼并不统一，有eGPU、显卡坞、外置显卡盒子、外接显卡坞等，其实都是指eGFX。外接显卡坞时，帧数高低取决于外置显卡性能。

除外接eGFX设备，WIN Max 2021的雷电4接口，支持基于PD 2.0协议和15V或20V电压的电源适配器，可拓展性非常强。比如：

1、市面上任意充电电压达15V或20V的PD2.0协议电源适配器，都可以给WIN Max 2021充电。

2、通过雷电4接口，输出高清视频信号给任意显示器的同时，显示器可反向给 WINMax 2021充电！

3、通过雷电4接口，WIN Max 2021支持连接2个4K显示器或1个8K显示器输出。

4、未来，可外接PCIe Gen 4 SSD外置移动硬盘或USB4闪存盘，为专业摄影人士转移超大m2ts视频文件提供便利！

高性能、多接口，全键盘，WIN Max 2021是您最佳生产力工具
除了游戏，在行业应用领域，基于强大处理器性能和多接口支持的WIN Max 2021都是最佳生产力工具。特别是AMD R7 4800U版WIN Max，其8C/16T的多线程并行处理能力，无论您是做程序编译、IT运维、影像设计或基础办公，它都能带给你高效率和高产出。

 

配置表：