一台 9.06 英寸的"小东西"，核显跑分干翻了 RTX 4060 独显。

120W 功耗下，多核性能把 253W 的 i7-13700K 踩在脚下。

可插拔电池、可拆卸风扇、支持 2 块 SSD 和高速 microSDXC Express 闪存卡，能本地跑 700 亿参数大模型。

这不是 PPT 上的概念机。这是 GPD WIN Max 3 ！

 

 

真正的掌上小钢炮

 

---

 

一、选芯不纠结，两款都是猛兽

 

WIN Max 3 提供两颗 AMD Strix Halo 处理器：

 

参数	Ryzen AI Max+ 395	Ryzen AI Max+ 388
核心/线程	16C / 32T	8C / 16T
主频/睿频	3.0 / 5.1 GHz	3.6 / 5.0 GHz
NPU 算力	50 TOPS	50 TOPS
总 AI 算力	126 TOPS	118 TOPS
全部缓存	81.25 MB	40.6 MB
TDP	45W ~ 110W	45W ~ 110W

 

共同点：都是 Zen 5 / 4nm / 都配 Radeon 8060S 核显（40 CU / 2560 着色器 / 14.82 TFLOPS / 32MB MALL 无限缓存）。

395 多 8 个核心，多核暴力；388 主频更高（3.6GHz），单核响应更快。看你偏好多线程生产力还是轻快响应，选哪个都不亏。

 

 

二、跑分不会骗人：120W 干翻 253W

 

Geekbench R23 多核实测：

 

👑 Ryzen AI Max+ 395（120W）：31,756

Intel i9-14900（219W）：31,070

Intel i7-13700K（253W）：30,468

Intel Ultra 7 265（182W）：28,684

AMD Ryzen 9 7900X3D（162W）：27,817

Apple M4 Max 16-Core（90W）：27,399

 

功耗只有对方的一半不到，分数反超。这就是 Zen 5 + 4nm 的能效魔法。

 

 

三、"核显"两个字，被 Radeon 8060S 重新定义了

3DMark Time Spy（Graphics Score）：

 

显卡	功耗	分数
Radeon 8060S（核显）	55W	11,726
RTX 4060（独显）	55W	11,675
RX 7600M XT（独显）	55W	11,312
RTX 3060（独显）	45W	10,923
RTX 5050（独显）	55W	10,377

 

3DMark Fire Strike（Graphics Score）：

 

显卡	功耗	分数
Radeon 8060S（核显）	55W	28,764
RTX 4060（独显）	55W	26,919
RX 7600M XT（独显）	55W	24,373
RTX 5050（独显）	55W	24,016

 

一块集成在处理器里的 GPU，同功耗下把移动端 RTX 4060 挑落马下。这在两年前是不可想象的。

再看能效比曲线（3DMark Steel Nomad Light）：55W 下 8060S 跑出 9,200 分，同功耗的 890M 只有 3,450、Arc 140V 只有 3,200——差距不是一点半点，是指数级。

 

 

四、30+ 款 3A 大作，1080p 全数通关

 

不跑分说游戏，实打实的帧率数据（64GB / 55~75W / 1080p）：

 

游戏	画质	帧率
Apex 英雄	最高	192
古墓丽影：暗影	全特效	119
无主之地 3	全特效	109
极限竞速：地平线 5	最高	98
赛博朋克 2077	全特效	70
黑神话：悟空	中特效	65
博德之门 3	全特效	75
荒野大镖客 2	高特效	75
霍格沃茨之遗	高特效	72
星空	高特效	52
微软模拟飞行 2024	中特效	42

 

从电竞网游到光追 3A，帧率覆盖 42~192 fps。以上数据基于核显直出——接上 G2 显卡坞就是另一套天花板。

 

五、256GB/s 内存带宽 + 三块 SSD，拒绝任何瓶颈

核显的上限是内存带宽决定的。WIN Max 3 用的是 LPDDR5x 8000MT/s 四通道，理论峰值 256GB/s。作为对比：双通道 8000MT/s 只有 128GB/s，7500MT/s 双通道仅 120GB/s，常见的 6400MT/s 也就 102GB/s。带宽直接翻倍，这就是 8060S 能打赢移动独显的底层逻辑。

 

 

容量方面：32GB / 64GB / 128GB 三档可选。128GB 全上，能划出 96GB 给 GPU 当显存。

存储也没含糊。三个槽位：

 

🔴 M.2 2280（PCIe 4.0 ×4，≤7,880 MB/s，出厂预装 512GB~4TB）

🟠 M.2 2230（PCIe 4.0 ×2，≤3,940 MB/s，默认留空，自行加装）

 

 

🟡 整合高速 microSD Express 卡槽（PCIe 3.1 × 1，NVMe 1.3 协议，最高 2TB，900MB/s 读取，750MB/s 写入）

 

 

配图为：Transcend（创见）microSD Express USD710S，也是目前速度最快的 microSD Express 卡，读取能达到 900MB/s,，写入能到到 750MB/s。

 

 

这里要说下：

 

原计划，WIN Max 3 将搭载佰维 Mini SSD 插槽。经综合评估，我们最终决定取消该设计，改用符合 SD 7.1 规范的 microSD Express 卡槽，核心考量如下：

 

新方案充分契合行业发展趋势：任天堂 Switch 2 已明确将 microSD Express 定为官方扩展存储标准，带动产业链快速成熟——目前该类存储卡已有闪迪、雷克沙、三星、江波龙等多家头部厂商量产供货，价格趋于合理，供应链稳定性远优于私有 Mini SSD 方案。

 

各世代 SD 规范技术参数对比如下表：

 

规格	发布	接口/协议	理论峰值	实测主流档	状态
UHS-I	2010	SD 总线 SDR104	104 MB/s	100/90 MB/s	消费级主流
UHS-II	2011	SD 总线 + LVDS 下排	312 MB/s	300/250 MB/s	高端相机/读卡器
UHS-III	2017	同 UHS-II 针序，倍频	624 MB/s	—	纸面标准，零商用
microSD Express (7.1)	2019	PCIe 3.1 x1 + NVMe 1.3	985 MB/s	800–900 / 600–750 MB/s	Switch 2 拉动，2025 起放量

 

为什么说 UHS-III 是个“短命鬼”？因为它生不逢时。当 UHS-II 总线的 microSDXC 卡价格还高高在上时，USB 3.2 Gen2 已经烂大街，随便一个 M.2 固态硬盘盒插电脑上，速度都能碾压它。所以任天堂 Switch 2 直接跳过它，选择了更有未来的 SD Express 7.1 标准，这步棋非常明智。

 

SD Express 7.1 的聪明之处在于“向下兼容，向上突破”。它长得和普通 microSD 卡一模一样，但背面的金手指变成了双排设计。

 

正面看：多了个 “EX” 的小 Logo。

 

 

背面看：多了一排金手指。

 

 

这多出来的一排金手指就是关键！ 它走的是 PCIe 3.1 和 NVMe 协议，跟电脑里的 SSD 是一个路数。

兼容性：第一排金手指保证了老设备能用，但速度只有 UHS-I 的104MB/s。

 

 

性能：只有插在支持 Express 的设备上，接通第二排金手指，才能跑到接近理论峰值 985MB/s 的速度。

 

大家在选购时千万注意：普通 microSDXC 卡插 Express 读卡器，或者 Express 卡插普通读卡器，速度都会打折到 104MB/s。必须卡和槽都支持 Express，才算真正用上了新技术。

 

六、本地 AI 超算：128GB 统一内存的真正玩法

 

这可能是 WIN Max 3 最被低估的能力。

 

AMD Ryzen AI Max+ 395 搭载 50 TOPS NPU，平台总算力 126 TOPS。配合 128GB 统一内存（96GB 可分配给 GPU），能在本地流畅运行 700 亿参数大模型，实测 Qwen3 235B（2350 亿参数，Q4 量化）推理速度达 10+ tokens/s。

这意味着什么？不需要联网、不需要付费 API、数据完全本地——你手里这台"掌上游戏本"，就是一台移动 AI 工作站。

 

模型	参数量	量化	推理速度
DeepSeek	70B	Q8	15-20 t/s
DeepSeek-R1	109B	Q4	10-12 t/s
Llama 3	70B	Q8	12-15 t/s
Qwen 72B	72B	Q8	8-10 t/s
Qwen3	235B	Q4	10-30 t/s
Llama 4 Scout	109B	Q4+MoE	14-16 t/s

 

 

七、电竞级操控：电容摇杆 + 霍尔扳机 + 背键 + 陀螺仪

 

WIN Max 3 内置完整 Xbox 布局手柄，是实打实的电竞级堆料。

 

 

电容摇杆：像素级瞄准

• 8000Hz 采样率 / 2000Hz 回报率 / 4000 级分辨率

• 角度偏移精度 ±0.09°

• 无物理接触，理论上零漂移

• 寿命 >500 万次

• 在《Apex 英雄》1080p 下可实现 1 像素内准星位移

 

指标	电容摇杆	霍尔摇杆	碳膜摇杆
角度精度	±0.09°	0.15°~0.8°	0.3°~1.2°
最小可识别位移	0.004mm	0.04mm	0.05mm
采样/回报率	8000Hz/2000Hz	1000Hz/500Hz	500Hz/250Hz
理论寿命	>500 万次	200 万次	30-50 万次
输入延迟	4.1ms	5.7ms	10.2ms

 

线性霍尔扳机：0.1mm 级精度

LT/RT 采用霍尔效应方案，非接触式电磁感应，0.1mm 触发精度、<0.1ms 延迟、千万次级寿命。和传统碳膜扳机比，无物理摩擦、无磨损漂移、手感丝滑温润。

 

 

L4/R4 自定义背键

🎯 PUBG 决赛圈：一键退回设置界面调整灵敏度，比对手快 2.3 秒

🔫 COD 点射控制："4 发点射 + 0.1 秒间隔"完美弹道，后坐力补偿精度 +60%

 

 

六轴陀螺仪

体感开车、举枪微瞄、挥臂扣篮——不用按键组合，靠直觉操作。

 

 

八、这块屏，有七把刷子

 

9.06 英寸 AMOLED，原生横屏 16:10，2400×1504，313 PPI。真正的杀招是以下七个：

 

 

① HDR + 165Hz 同时开启。绝大多数设备的 HDR 和高刷只能二选一，这块面板打破限制，HDR10 和 165Hz 可同时满血运行。1,000,000:1 对比度，≤1ms 黑白阶响应。

② HBM 峰值 1050nits。标准 650nits，HBM 触发瞬间飙至 1050nits。正午阳光下画面依然锐利。

③ 165Hz 四档可调。165/144/120/60Hz，按需切换性能与续航。

④ ΔE<1 出厂校色。DCI-P3 105%、sRGB 150.72%、NTSC 108.52%，10bit 面板 10.7 亿色——这不是游戏屏，是放在掌心里的专业监视器。

⑤ LTPS Real RGB 真像素。313 PPI 不打折。同分辨率的 PenTile 屏子像素少 30-40%，文字发虚、彩边明显。Real RGB 每个像素独立拥有完整 RGB，无借色伪像。

⑥ HDR 生态全覆盖。游戏端（原神、赛博朋克 2077）+ 流媒体端（Netflix、Disney+、YouTube HDR 认证）全部打通。

⑦ 康宁六代 + 手写笔。10 点触控 + 主动式手写笔（MPP 2.0，4096 阶压感，兼容 Surface Pen），Gorilla 6 防刮抗摔。

 

九、为什么是 Real RGB？

 

不偷工减料的真像素。同分辨率下 Real RGB 的实际清晰度 = 标称 PPI，PenTile 直接打 7 折。

 

 

每个像素独立完整，子像素 100% 无缺失。2400 × 1504 = 360 万真像素，没有水分。

反观 PenTile，绿色子像素被左右共享，实际子像素少 30-40%，同分辨率下等效清晰度仅 220-250 PPI。

 

对比维度	REAL RGB	PENTILE
子像素构成	1 像素 = 1R + 1G + 1B	1 像素 = 1R + 1G + 1B（但相邻共享）
子像素密度	100% 完整	减少约 30-40%
1080P 等效分辨率	实打实 1080P	约等效 720P-800P
排列方式	整齐条状 / 矩阵状	菱形 / 不规则交错
文字边缘	平滑锐利	颗粒感、彩边、发虚（"大果粒"）
色彩纯净度	每像素独立 RGB，无借色伪像	需算法借用邻居子像素，易出伪色
本屏 313 PPI →	= 真 313 PPI 细腻度	等效约 220 PPI，文字发虚明显

 

三大核心优势

1. 更高的实际清晰度。2400 × 1504，360 万真实像素，不打折。同分辨率的 PenTile 屏实际清晰度仅 220-250 PPI，文字和 UI 精细度立判高下。

2. 更精准的色彩表现。每个像素独立拥有完整 RGB，无需"借用"邻居来合成颜色。配合出厂 ΔE<1 校色，色彩纯净不偏色，无伪像干扰。

3. 更适合阅读和 UI 交互。游戏 UI、文字菜单、系统界面——都需要锐利的边缘清晰度。Real RGB 告别 PenTile 的"大果粒"和彩边，长时间使用不疲劳。

 

行业现状

• 手机 AMOLED：三星长期主导 PenTile（Diamond 排列），近年国产屏（京东方/维信诺/天马）才在中高端机型普及 Real RGB

• 平板/笔记本 AMOLED：大尺寸放大 PenTile 颗粒感，所以绝大多数采用 Real RGB

• Micro-OLED（VR/AR）：像素极小，目前主流仍是 PenTile 变种，Real RGB 极难实现

 

十、GPD 霜风架构，组 4 风扇：110W 满血的底气

 

要把 Ryzen AI Max+ 395 喂到 110W，散热不做加法是找死。GPD 霜风散热架构：

 

• 第二代 PC 级大涡轮风扇：航天级钛铝合金叶片，0.01mm 翼型精度，磁流体动态轴承，<30dB(A)

• 风压提升 500%，气流均匀度 98.7%

• 纳米级四热管矩阵：超导铜基复合毛细结构，导热系数 8000 W/(m·K)，真空腔热板压缩至 0.3mm，热阻降至 0.015°C/W

• 大排量侧吹式风道：Darcy-Weisbach 方程优化，系统压损降低 40%，气流效率 92.4%

• 持续运行温度波动 <±0.5°C

 

 

这还不够。真正的杀招是那个 可拆卸双风扇模块——接入瞬间，组 4 风扇，整机进风量暴增。这才是解锁 110W 满血的钥匙。模块净重仅 170g，磁吸吸附。

 

十一、97Wh 外挂电池：换电不关机，告别悬空打字

 

WIN Max 3 的电池是一个独立模块。97Wh 高密度锂电池组，净重 405g，磁吸吸附，支持热插拔——换电续航无需关机。标配一块，可单独购买第二块。

 

拆下外挂电池，侧边就剩个黑漆漆的插槽，落灰显脏，还破坏了整机的一体感。定制磁吸盖，对准即吸，严丝合缝封死孔洞。不细看，就像出厂本无缺口，裸机握持依旧利落。

 

 

这里要说下：

 

最初我们准备的是一根磁吸延长线，让电池可以单独放桌面上用。但在 CJ 展实机体验后，个别玩家直言不讳：线材有点多余，而机身侧面那个光秃秃的黑孔，更是破坏了整机的精致感。

 

我们听进去了。最终量产版本，我们取消了延长线，标配不会有这根延长线，也不会作为附件销售，改为附赠一块定制磁吸电池仓盖板——拔下电池，盖上盖子，机身就像从未开过孔，始终是一整块利落的机身。

 

告别“悬空”打字，这一次，掌托由电池定义

 

前置电池设计——安装到位后，它本身就是一个符合人体工学的天然掌托，从掌心到腕部稳稳承托，彻底告别小尺寸设备"悬空打字"的尴尬。

 

 

续航参考（97Wh 内置模块）：重度 2.5h / 中度 4.5h / 轻度 8h。

 

十二、180W DC + 100W PD：双模供电，没电池也能开机

 

标配 180W AI PC 专用 DC 电源适配器，1.5 小时充满。旁路直流供电——拆掉电池模块也照样开机。

 

 

出差别带砖？USB4 端口支持 100W PD 3.0 快充，一个充电头走天下。

还有一招，电池阈值管理：BIOS 里设定充电上限（如 80%），系统自动停充，有效缓解锂电池老化与鼓包风险。

 

十三、磁吸摇杆盖：一秒从高玩切回精英白领

 

拿着游戏本去开会，露着一对摇杆就像带着手柄满街跑，太不严肃了。WIN Max 3 的磁吸摇杆盖解决了这个"职场社死"问题。

 

办公模式

轻轻一扣，盖子严丝合缝覆盖手柄区，正面看就是一台标准的超轻薄商务本。

 

 

游戏模式

移除盖板，摇身变为掌上游戏本。

 

 

收纳

取下的盖子直接收纳进电池模块或风扇模块中，不用额外携带收纳包。拿出来是笔记本，塞进去是游戏机。

 

 

十四、两款模块 · 四面展示

 

电池模块：

 

 

电池模块为出厂标配。如需购置第二块电池做备用，可能需等待后续正式零售阶段开放单售。但也未必，在具体预售时间公告之前，暂时给不了大家承诺。

 

风扇模块：

风扇模块为官方选配配件，需单独购买；参与 WIN Max 3 预售的订单我们将免费赠送该模块，它与机身内置风扇可组 4 风扇散热系统，解锁 110W 满血性能。

 

十五、G2 显卡坞：从"能玩"到"全高画质通吃"

 

Radeon 8060S 核显已经够强了。但如果你想突破物理极限——接上 GPD G2 显卡坞。

 

 

满血 USB4（40Gbps）+ DP 2.1（8K@60Hz）+ 100W PD，一线搞定视频信号与供电。搭载 AMD Radeon RX 9070 XT，实测 3DMark Time Spy 直冲 20,272 分——这不是"能玩"，是台式机级别。

 

 

十六、全尺寸键盘 + Precision Touchpad + GPDTool

 

打字不该是掌上游戏本的妥协。WIN Max 3 重新设计了全尺寸巧克力键盘，加长键程，清晰段落感 + 薄膜键盘的静谧。三档白色背光（强/弱/灭），Fn+Space 切换，开机记忆上一次设置。

 

 

 

 

触控板是 Microsoft Precision 驱动，支持 3 指滑动、4 指滑动、左右滑动，媲美 MacBook 级交互体验，出差扔掉鼠标。

Fn+G 呼出 GPDTool 前端——风扇曲线、功耗解锁、性能模式，一键弹出设置，胜负核心参数尽在指尖掌控。

4 组工作指示灯：开机灯（白）、大小写灯（橙黄）、模式切换灯（白）、充电灯（红，充绿满）。

 

十七、500 万像素超广角 + AAC 声学 + DTS:X Ultra

 

摄像头是 500 万像素超广角，2592×1944 原生分辨率，30FPS 流畅无卡顿。超广角设计让你在狭窄工位也能轻松框住全身。游戏主播、商务会议，一键切换身份。

 

 

音频方面，AAC（瑞声科技）调校的立体声扬声器系统 + DTS:X Ultra 虚拟 7.1 环绕声，三模声场切换：FPS 战术（强化高频脚步）、RPG 影院（史诗沉浸）、音乐语音（人声优化）。

 

 

十八、端口，扩展不留死角

 

机身 27 个功能标注点，关键接口一览：

• USB4（40Gbps + DP 2.1 + PD 100W）

• HDMI 2.1（FRL）

• 2 × USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）

• USB 3.2 Gen2 Type-C（DP 2.1）

• DC 电源端口（5525 / 180W）

• microSDXC Express 读卡器（PCIe 3.1×1）

• 3.5mm 耳机/麦克风二合一

• BIOS 复位孔 / 挂绳孔 / 模块磁吸 / 电池连接端口

 

1	9.06 英寸 AMOLED 屏	15	microSDXC Express 读卡器
2	运行指示灯	16	电池连接端口
3	广角摄像头	17	DC 电源端口（5525）
4	电源键 / 指纹解锁	18	线性霍尔扳机键
5	手柄区	19	电源指示灯
6	USB 3.2 Gen 2 Type C	20	USB4
7	2 × USB 3.2 Gen 2 Type A	21	3.5mm 耳机孔
8	键盘区	22	BIOS 复位孔
9	GPDTool 呼出键（Fn+G）	23	出风口
10	挂绳孔	24	进风口
11	模块磁吸	25	HDMI 2.1
12	MIC 孔	26	电池模块
13	手柄 / 鼠标模式切换指示灯	27	手柄盖板
14	触控板

 

 

十八、比上代强在哪

 

WIN Max 3 vs WIN Max 2（2025）尺寸对比

 

 

 

 

WIN Max 3 vs WIN Max 2（2025）规格对比

 

维度	WIN Max 3	WIN Max 2（2025）
屏幕尺寸	9.06 英寸 165Hz AMOLED 高刷电竞屏	10.1英寸 60Hz LCD屏
CPU	AMD Ryzen AI Max+ 395 / 388	AMD Ryzen AI 9 HX 370 AMD Ryzen 7 8840U
主频	3.0GHz / 3.6GHz	2.0GHz / 3.3GHz
最大睿频	5.1GHz / 5.0GHz	5.1GHz
TDP	45~110W	15W~35W
GPU	AMD Radeon 8060S（RDNA 3.5）	AMD Radeon 890M / 780M（RDNA 3.5 / 3）
GPU 频率	2.9GHz	2.9GHz / 2.7GHz
执行单元	40 CUs	16 CUs / 12 CUs
着色器	2560 SUs	1024 / 768 SUs
Infinity Cache	32 MB MALL 缓存	N/A
内存类型	32GB / 64GB / 128GB LPDDR5x 8000 MT/s，四通道	32GB / 64GB LPDDR5 7500 MT/s，双通道
硬盘类型	M.2 2280 / M.2 2230	M.2 2280 / M.2 2230
硬盘容量	512GB~4TB	1TB~2TB
数据 / 视频 / 充电	1×USB4（DP 2.1, 40Gbps）1×USB 3.2 Gen2 Type-C（DP 2.1, 10Gbps）2×USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）1×HDMI 2.1（FRL）1 × microSD Express卡槽	2×USB4（DP 2.1, 40Gbps）1×Oculink（PCIe 4.0×4, 63Gbps）2×USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）1×HDMI 2.1（FRL）1×SD + microSD 卡槽
输入设备	电容摇杆，霍尔扳机键（4096级），右摇杆模拟鼠标	霍尔摇杆，线性扳机键，右摇杆模拟鼠标
电池容量	97Wh 外置电池模块，可以更换	67Wh 内置电池
辅助散热	110W 风扇模块	N/A
充电	180W DC 电源适配器 / 100W PD 3.0 快充	100W PD 2.0 快充
尺寸	207×147×34mm（不含模块）207×180×34mm（含模块）	227×160×23mm
手持重量	815克（不含模块）1220克（含电池）985克（含风扇）	1005克（含电池）

 

 

十九、规格速览 & 购买信息

 

项目	参数
屏幕	9.06" AMOLED / 165Hz / HDR10 / ΔE<1 / 1050nits
处理器	Ryzen AI Max+ 395 / 388
显卡	Radeon 8060S（40CU）
内存	32/64/128GB LPDDR5x 8000 四通道
存储	双 M.2 插槽，512GB~4TB，无容量限制 / microSDXC Express 读卡器
电池	97Wh 磁吸模块，支持热插拔
充电	180W DC + 100W PD 3.0
散热	双风扇 + 四热管 + 外置双风扇模块
操控	电容摇杆 + 霍尔扳机 + 背键 + 六轴陀螺仪
摄像头	500 万像素超广角
音频	AAC + DTS:X Ultra 虚拟 7.1
键盘	全尺寸巧克力 + 三档背光
触控板	Precision Touchpad（4 指动作）
无线	Wi-Fi 6E + 蓝牙 5.3
重量	815g（裸机）/ 1220g（含电池）
尺寸	207×147×34mm（不含模块）
材质	6061 铝镁合金 + LG-DOW 121H + V-0 防火
系统	Windows 11 Home（25H2）

 

包装内容

主机 ×1、电池模块（含手柄盖板）×1、DC 电源适配器 ×1、DC 电源线 ×1、电池仓磁吸盖板 ×1、保修卡 ×1、产品说明书 ×1。

风扇模块为出厂选配（需另购）。

 

这不是一台掌上游戏本，这是一个可进化的平台

 

WIN Max 3 最让人兴奋的地方，不是某一个参数有多高，而是它不设上限。

今天它用核显碾压移动版 4060，明天通过 G2 显卡坞挑战桌面 4090 级别的渲染任务。今天它是掌中 3A 利器，明天它是本地 AI 工作站跑 235B 大模型。存储不够？2 块 SSD  + 最高 2TB microSDXC Express 卡随时扩容。怕电池仓落灰显脏？定制磁吸盖，对准即吸，严丝合缝封死孔洞。

它不逼你在"便携"和"性能"之间做选择。它把选择权交给你。

 

更多细节可查看官网，推荐 PC 端查看

详情页：https://softwincn.com/gpdwinmax3

参数页：https://softwincn.com/gpdwinmax3cs

 

预计本月中旬内测，月底预售，感兴趣的玩家可以联系汪总（QQ ：892917520）申请内测。

对 WIN Max 3 感兴趣的玩家也可以扫下方二维码或直接加官方 QQ 群：958490561