GPD WIN 3:全球首款 Windows10 滑盖直板掌机,60 帧玩最新 AA A游戏大作


从 WIN 系列推出第一代起,GPD 打造的掌机都是翻盖式设计,毕竟 Windows 系统的屏幕输入并不友好。然而,很多用户并不喜欢键盘+翻盖组合,并且强烈要求我们推出一款直板型掌机。为了满足用户需求,经过摸索,我们借鉴了索尼 UX 系列的滑盖设计,并结合全新的背光触摸键盘,最终 WIN 3 突破了长久以来的翻盖设计,是真正意义上的纯掌机,WIN 3 在细节上的打磨是有史以来最好的,后面我们将逐一提到!

WIN Max 的成功至少证明:游戏性是游戏的第一生命,而性能是掌机的第一生命。所以,在处理器选型上慎之又慎,最初我们计划用 Tiger Lake-Y i7-1160G7 处理器,但是,就如下表所示,我们发现 Tiger Lake-Y 的系统总线速度只有 2GT/s,TDP 仅 7-15W。


表:Tiger Lake Y 与 Tiger Lake U 以及 8 代 Amber Lake-Y 的对比

注释:5结尾的热设计功耗12-28W,0结尾的则是7-15W。

作为 CPU 连接内存和 I/O 的数据传输通道,系统总线就好比一条高速公路,它有 FSB、DMI、QPI 三条分支。公路越宽,意味着单位时间并行通过的车辆就越多,效率越高。同理,总线速度越大,单位时间传输的数据量越大,性能越强。给你的实际体验是,执行多个应用程序无卡顿,系统平滑流畅!Intel 依据应用领域和功耗将 CPU 分为高压、标压、低压、超低压。服务器 CPU 就属于高压,总线速度可以达到 9.6GT/s;台式机处理器有高压和标压之分,但总线速度通常是 8GT/s;低压和超低压 CPU,总线速度减半为 4GT/s,而 Atom(凌动)处理器,则再减半,只有 2GT/s。

这次不知道为何,Tiger Lake-Y 处理器的总线速度仅 2GT/s,相当于 Atom(凌动)处理器级别,实际性能表现,甚至还不如 8 代Amber Lake-Y(如上表,m3-8100y 就是超低压 CPU,其总线速度为 4GT/s),只是核显相对加分。

为了对抗 AMD 锐龙 4000 系列,Intel 11 代处理器,提升内存带宽到 86GB/s,整合了 PCIe 4.0、Thunderbolt 4 及原生支持 USB 4。其实,一个 PCIe 4.0 就已经使 AMD 锐龙 4000 的优势荡然无存。

然而,Tiger Lake-Y系列2GT/s的总线瓶颈,将这些规范彻底打回原型,无法发挥M.2接口的SSD速度(相当于上一代PCIe 3.0×2),制约了外置显卡性能的发挥(不如上一代Ice Lake速度)。

而TDP仅7-15W的超低压设计,又限制了CPU性能,供电不足,导致睿频根本上不去,这又进一步迫使内存由4266MHz降频到2666MHz,而GPU由于内存降频,也无法发挥96EUs的性能。

所以,我们最终放弃了被阉割的超低压 Tiger Lake Y 系列,转而采用低压 Tiger Lake U 系列。Intel Iris Xe Graphics 核显,能够透过 Tiger Lake U 系列得到充分发挥,轻松超越 NVIDIA GeForce MX350,可以说是目前最强的 iGPU。

扩展坞+支架+座充,智能底座,掌机秒变主机

为了使用户获得更好的体验,我们为WIN 3研发了一款智能底座。它不仅支持座充,背面还提供有扩展坞,大量丰富的接口,充电,上网,外接显示器,一步到位。



图:掌机放入底座的动作



图:掌机+智能底座扩展坞连线图

接口说明:

3个USB 3.2 Gen2 Type A接口,速度均为10Gbps;
1个USB 3.2 Gen2 Type C接口,速度为10Gbps;
1个HDMI 2.0b接口,带宽高达18Gbps,支持最多32个声道,48bit最大色深,以及对HDR的支持;
1个RJ45网口,10/100/1000Mbps 自适应网卡。

GPD WIN 3 接口示意图



GPD WIN 3特色:

1、全球首款Win10滑盖直板掌机,也是GPD有史以来细节打磨最好的掌机!
2、最新AAA级游戏大作,大部分均可中特效60帧运行;
3、屏幕滑盖设计 + 隐藏式白色背光触控键盘,触控时自带振动提示;
4、PC级大涡轮风扇+双热管,大排量侧吹式设计,8孔风道高速智能散热;
5、手柄双振动马达,媲美日本顶级清水、三和摇杆的ALPS双3D大摇杆,原生支持下压实现L3 / R3 功能;
6、扳机键L2 / R2线性模拟,赛车渐进加速,射击瞬满秒杀,犹如真实油门和枪械扳机;
7、德国AAC顶级立体超线性扬声器,双倍振幅增强,声音超级响亮!
8、外壳为航空级ABS合成树脂,洛氏硬度达109R,哑光机身,富有质感;
9、5.5英寸阳光屏,268 PPI,H-IPS技术,第5代康宁大猩猩玻璃,NTSC:84%(typ),DC调光;
10、Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器,单核性能超桌面旗舰i9-10900K;
11、Intel 12代Iris Xe Graphics核显,综合性能超越MX350,部分浮点运算性能超过MX450;
12、16GB LPDDR4x 4266内存,只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U处理器,才能发挥86GB/s的内存带宽;
13、全新Thunderbolt 4大一统接口,带宽翻倍,原生支持USB 4,当外置eGPU时,充分发挥独显性能,帧数提升300%;
14、1TB M.2 NVMe 2280 SSD,第四代PCIe总线技术,读写速度可翻倍,超雷电4;
15、支持A2级microSDXC卡,读取速度高达160MB/s;
16、支持最新的Wi-Fi 6,300MB/s高速上网,相比Wi-Fi 5,速度提升2.77倍;
17、支持蓝牙5.0,3MB/s传输速度,1米内精准定位,300米长距离通讯,最多可接7个蓝牙设备;
18、扩展坞+支架+座充,智能底座,掌机秒变主机;
19、65W PD 2.0协议快充,充满电仅需1.5小时。

游戏帧数实测

相比WIN Max,WIN 3充分发挥了Intel? Iris? Xe Graphics核显的性能,游戏帧数提升非常明显,下表是在1280×720分辨率下、游戏默认特效的实测数据:



多种场景体验,满足你所需






图:双手握持,随时随地玩游戏;


图:底座+机器平放桌面作为一台主机,外接显示器和手柄玩游戏;


图:底座+机器平放桌面,外接鼠标、键盘、显示器办公;

与WIN Max比较,WIN 3有哪些优势?

参与过众筹的用户,对WIN Max并不陌生,下表是WIN 3与WIN Max的对比:



5.5英寸阳光屏,像素密度高达268 PPI,外壳为航空级ABS合成树脂


图:合盖正面或侧面截图

纯掌机玩家对屏幕尺寸要求非常高,比如3DS XL的屏幕仅有4.88英寸,PSV 2000的屏幕是5英寸,WIN 1的屏幕是5.5英寸,WIN 2是6英寸,Switch是6.2英寸,而Switch Lite又回归到5.5英寸。而普遍看,5.5英寸是被大多数掌机玩家接受的尺寸。

WIN 3采用5.5英寸阳光屏,NTSC:84%(typ),400nit 亮度,分辨率1280×720,268PPI,无需担心屏幕有颗粒感,康宁第5代大猩猩玻璃, DC调光。如果你有WIN 1,对这个屏幕尺寸下的体验应该比新手玩家理解的更深。实际上,WIN 1代的5.5英寸屏大小目前口碑最高!

WIN 3的机身主体依然采用LG-DOW 121H航空级ABS合成树脂,洛氏硬度达109R,抗弯强度达26000kg/cm2。A面和侧面是银灰色哑光喷油,无眩光,富有质感。

线性模拟扳机键,双振动马达,媲美日本顶级清水、三和摇杆的ALPS双3D大摇杆


图:下沉式摇杆和WIN 3摇杆对比

翻盖掌机,摇杆只能采用下沉式设计,行程短,摇距小,阻力大,体验远不如独立手柄。WIN 3突出在外的ALPS原厂双3D大摇杆,行程大,摇距大,阻力小,虽然牺牲少许反应速度,但提升了精确度。酣战格斗游戏,其操控舒适度媲美日本顶级清水、三和摇杆,原生支持下压实现L3 / R3功能。


图:扳机键效果图

最受玩家欢迎的游戏,无外乎"车、枪、球"。GPD早期的掌机,玩赛车类游戏,在转弯、加速或减速时非常生硬,这是因为扳机键是数字信号,只有0和1两种状态。WIN 3的R1、R2改为线性模拟,27度的倾斜角度,可产生256(0~255)种状态变化,并将获取的加速度值转换为数字指令。如果你是老司机,用WIN 3体验赛车游戏,其平滑度将有质的变化,赛车渐进加速,射击瞬满秒杀,犹如真实油门和枪械扳机!


图:游戏时结合振动马达效果

WIN 3 还加入了双振动马达,它的变态级振动效果,细入毫厘的振动手感,使您更加沉浸于游戏中。启动汽车引擎、激光枪射击、操控直升飞机等,都能获得无语伦比的真实感。在射击时,你能感受到枪的后坐力将你往回推,而发动引擎能使你全身颤抖,如过电一般带来酥麻感,就像真的坐在隆隆作响的汽车里。

德国AAC顶级立体超线性扬声器,双倍振幅增强,声音超级响亮!


图:扬声器效果图

之前的WIN系列掌机用的是普通对称双扬声器,音质始终被用户批评。WIN 3采用的是德国AAC顶级立体超线性扬声器,音腔搭配Bass材料,等同于0.9cc的大音腔设计,双线圈驱动振膜,平衡振膜受力的同时双倍振幅增强,声音超级响亮!

白色背光触控键盘,触控时独有振动提示,为直板掌机而生


图:白色背光触控键盘

WIN 3的触控键盘隐藏在屏幕下方,采用"QWERTY"全键盘布局,当屏幕滑开时,白色背光灯亮,手指触控时有振动提示。

为什么要用触控键盘?大多数玩家的观点是,WIN掌机键盘使用频率很少,因为很少有人用它玩网游,且通常只是用于游戏的账号、密码输入。而直板掌机,如果加入实体键盘,机身就会变得更厚,内部结构设计更为复杂。WIN 3采用更薄的触控键盘,不占用内部结构空间,这样可以腾出更多空间给到散热和电池。


图:背面2个自定义按键

游戏时,上盖通常并非滑开状态,因为用不到键盘。但有时,你需要按ESC键退回到游戏设置界面,每次滑盖都很麻烦。为此,我们在WIN 3背面增加2个可自定义的实体键,玩家只需用GPD研发并内置到系统里的"键位修改软件"定义键盘某个按键即可。


图:指纹解锁,避免每次输入密码

当你临时离开,屏幕锁定了,每次都要滑盖输入密码,非常麻烦。那么,我们在掌机右下角加了指纹解锁,一键解锁系统!

PC级大涡轮风扇+双热管,大排量侧吹式设计,8孔风道高速智能散热


图:散热效果图(进风和出风)


为提升散热性能,WIN 3改用PC级超大涡轮风扇+双热管散热方案,PWM控制。当内部温度低于40℃,风扇仅开启20%的转速,当内部温度高于40℃,风扇以每次2%的PWM增幅加速,最大100%。顶部出风口几乎占满,8孔高速通道,使机身热量能够快速排出。TDP为三档设计:15~18W、18~22W、22~28W。玩家可进入BIOS里自选。

而D面采用黑色哑光喷油,弧形收边,中间为80×30mm的镂空进风口,手柄部分是5mm的突出设计,平放时,可避免阻塞风道。

Intel 11代Tiger Lake-U系列处理器,单核性能对比,超桌面旗舰i9-10900K

WIN 3所采用的Tiger Lake-U,相比上一代Ice Lake-U性能提升20%,核显性能翻倍,而AI计算能力是上一代的5倍。下表是Geekbench 5的单核/多核性能对比:


图:单核多核性能对比

单核性能比较,i7-1165G7超越桌面旗舰处理器i9-10900K;多核性能比较,i7-1165G7仍力压桌面处理器i5-10600。

Intel 12代Intel Iris Xe Graphics核显,综合性能超越MX350,部分浮点运算超过MX450

WIN 3整合了第12代Intel Iris Xe Graphics核显,集成了96个计算单元,每单元8个核心,共计768个核心,基准频率400MHz,最大动态频率提升至1300MHz,同时集成1MB二级缓存。96EU的1165G7综合性能超越NVIDIA GeForce MX350,80EU的1135G7在28W下同样超越NVIDIA GeForce MX350。

下表是1280×720分辨率下,几款主流移动端显卡在3DMark 11下的性能表现:


图:核显性能对比

游戏玩家都知道,NVIDIA推出的MX100~MX400系列独显,承载为轻薄本提升游戏动力的重任。而考核显卡性能的标准之一是浮点运算能力,这包括半精度(FP16)、单精度(FP32)和双精度(FP64)。Intel Iris Xe Graphics G7 96EU相比Nvidia轻量级独显表现究竟如何?下表是目前最强四款移动端显卡对比:


图:浮点运算对比

Intel Iris Xe Graphics G7 96EU在半精度和单精度浮点运算以及纹理速度上,均超越NVIDIA GeForce MX450(25W)。

16GB LPDDR4x 4266内存,只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U处理器,才能发挥86GB/s的内存带宽

Intel 11代Tiger Lake-U处理器将内存带宽提升到86GB/s,支持最高LPDDR4x 4267内存,助力核显性能发挥。

经过我们测试,WIN 3(Intel Core i7-1165G7)的内存写入速度,是惠普EliteBook 845 G7(AMD Ryzen 7 4800U)的两倍,尽管两款产品都内置了16GB双通道LPDDR4x 4266内存。

我们发现,惠普EliteBook 845 G7在系统运行时,会自动降频到LPDDR4 2666 MHz。而查看Geekbench数据库,i7-1165G7与Ryzen 7 4700U的对比结果显示,Intel处理器的内存带宽要高出近50%。而几乎所有AMD方案的超极本,都是降频到LPDDR4-2133 MHz下运行,以降低延迟。

显然,AMD为只有15W的APU做了折衷,就是在特定情况下,降低内存的频率。毕竟CPU、GPU、DDR、SSD都在抢电,供电不足只能降频。而用Prime95测试内存稳定性,惠普EliteBook 845 G7瞬间崩溃。

因此,我们可以得出一个结论:AMD Ryzen 4000系列,搭配LPDDR4x 4266内存,只能降频运行。目前,LPDDR4x 4266只有搭配Intel 11代Tiger Lake-U处理器,才能发挥86GB/s的内存带宽!

下表分别对LPDDR4 3200、LPDDR4x 3733、LPDDR4x 4266做的内存基准测试:


图:内存基准测试

* 测试的Read、Write、Copy三项成绩,对应的产品均为双通道。

第四代PCIe总线技术,1TB M.2 NVMe 2280 SSD读写速度可翻倍,超雷电4

WIN 3内置的Intel 11代Tiger Lake-U处理器,最大亮点是整合了PCIe 4.0接口规范,带宽翻倍!

目前主流M.2 NVMe协议接口的SSD的顺序读/写在2000~3000MB/s左右,但这并非闪存速度极限,而是被PCIe 3.0×4的接口带宽限制,理论吞吐量上限是3.938GB/s。而PCIe 4.0的理论吞吐量上限达到7.877GB/s。所以,当你在WIIN 3上用PCIe 4.0 SSD,它的速度将翻倍。

Tiger Lake-U系列是目前唯一能充分发挥PCIe 4 SSD性能的嵌入式处理器,因为竞品AMD Ryzen 4000系列,仍然只支持PCIe 3.0,Tiger Lake-Y只有2GT/s OPI的总线速度,在与CPU交换数据时仅相当于PCIe 3.0。

下图是WIN 3内置Samsung 980 Pro SSD(支持PCIe 4.0)的实际读/写测试,并与其它几款产品做对比:


图:SSD读写性能
* 测试软件:AS SSD Benchmark;
* 测试环境:1135G7,LPDDR4x 4266,Samsung 980 PRO 500GB;
* 不同版本的AS SSD Benchmark测试结果略有差异,散热好坏会严重影响读/写速度。
* 图表中为PCIe 4 SSD的读写速度,发货时机器标配的是PCIe 3 SSD,如需达到图表中SSD的速度,请自行购买并更换PCIe 4 SSD。

可以看到,Samsung 980 Pro 500GB的顺序读取超过5000MB/s,顺序写入速度超过3300MB/s,读取速度甚至超过了雷电4!


图:单面器件布局和双面器件布局对比

WIN 3采用M.2 NVMe / AHCI双协议接口,这样无论您想更换哪种SSD均可。但受空间所限,WIN 3仅支持M.2 2280单面器件布局,比如Samsung 980 PRO,而像Lenovo NGFF SL700则无法支持,更换SSD时请注意区分。

支持A2级microSDXC卡,读取速度高达160MB/s

虽然SSD可以无限扩展容量,但WIN 3并没有放弃microSDXC卡槽。WIN 3支持A2规范的Micro SDXC卡,A2卡大幅提升视频速度等级,最低随机读写的I/O性能分别可达4000/2000 IOPS,理论读写速度分别达到了:170MB/s和90MB/s,是A1卡速度的近2倍。同时,支持最高2TB容量。下图是SanDisk两款型号microSDXC卡的读写速度数据对比:


图:Micro SD卡读写测试

* 说明:
Sandisk(型号:SDSQUNC-128G-ZN6MA)是WIN 2(支持A1卡)下的实测数据,标准为:C10、U1、A1
SanDisk(型号:SDSQXA1-128G-ZN6MA)是在WIN 3(支持A2卡)下的实测数据,标准为:C10、U3、V30、A2。

大一统的Thunderbolt 4接口,带宽翻倍,外接eGFX,帧数提升300%

WIN 3的另一个亮点是整合了最新的Thunderbolt 4接口,原生支持USB 4、USB 3.2 Gen 2×2(20Gb/s)、HDMI、DisplayPort、RJ-45网口、音频口、充电等接口协议,并且向下兼容USB 3.2/3.1/3.0/2.0/1.1接口规范,可以说Thunderbolt 4完成了外设接口的大一统。

上一代Ice Lake-U,Thunderbolt 3的传输速率是40Gbps,这包括1条8Gbps的DisplayPort通道和4条8Gbps的PCIe 3.0通道。但Thunderbolt 3限制对每个连接设备支持的最大传输速率是16Gbps(2GB/s),当你外接显卡坞,仅能用到PCIe 3.0×2,而其总线DMI 3.0×4,也仅能提供3.94GB/s的带宽。

Thunderbolt 4的传输速率依然是40Gbps,但PCIe 4.0带宽翻倍,对每个连接设备支持的最大传输速率提升到32Gbps(4GB/s)。而总线DMI 3.0×4翻倍为DMI 3.0×8,总计可提供约7.86 GB/s的带宽。这样,当Thunderbolt 4外接eGFX(显卡扩展坞)玩游戏时,由于总线带宽翻倍,外置显卡的性能将得以充分的发挥。

而Tiger Lake-Y系列处理器,虽然也整合了Thunderbolt 4,但由于总线速度仅2GT/s,仅能提供3.93GB/s的带宽。

通过外接显卡坞,无论是使用主屏幕还是外接显示器,游戏帧数都提升300%。


图:eGFX与WIN 3结合的实际应用

*说明:eGFX设备是英特尔定义的标准,它包含一整套外置显卡解决方案,如:电源、主板、显卡、接口等。而eGPU的说法仅代表显卡,目前零售平台对eGFX的称呼并不统一,有eGPU、显卡坞、外置显卡盒子、外接显卡坞等,其实都是指eGFX。外接显卡坞时,帧数高低取决于外置显卡性能。

除外接eGFX设备,WIN 3的Thunderbolt 4接口,支持基于PD 2.0/3.0协议和15V/20V电压的电源适配器,可拓展性非常强。比如:

1、市面上任意充电电压达15V/20V的PD 2.0/30协议充电器,都可以给WIN 3充电。


图:65W的Type-C型适配器给WIN 3充电

2、通过Thunderbolt 4接口,输出高清视频信号给显示器的同时,显示器可反向给WIN 3充电!


图:显示器与WIN 3通过Thunderbolt 4电缆连接,充电和输出视频信号同步进行

3、通过Thunderbolt 4接口,WIN 3支持连接支持2个4K显示器或1个8K显示器输出。


图:通过Thunderbolt 4扩展坞,外接两个4K显示器

4、未来,可外接PCIe Gen 4 SSD外置移动硬盘或USB 4闪存盘,为专业摄影人士转移超大m2ts视频文件提供便利!


图:外接雷电4接口的移动SSD硬盘或USB 4闪存盘

WIN 3支持Wi-Fi 6,300MB/s下载速度,最佳云端游戏体验

WIN 3支持符合IEEE 802.11ax标准的Intel最新的Wi-Fi 6(Gig+)技术,160MHz通道,单流带宽高达2402Mbps(300MB/s下载速度)。


图:Wi-Fi 6 对比 Wi-Fi 5的功能提升

与Wi-Fi 5(802.11ac Wave 1)所支持的SU-MIMO不同,Wi-Fi 6改进了MU-MIMO,极大地提高了网络吞吐量和并行通讯能力。当WIN 3连接基于MU-MIMO的无线路由器时,借助OFDMA技术,即使路由器上连接多个无线设备,其并行通讯能力,能够彻底杜绝排队请求造成的高网络延迟。


图:Wi-Fi 6与Wi-Fi 5性能对比图

相比Wi-Fi 5,Wi-Fi 6的理论传输速度和吞吐量提升4倍,是目前千兆有线网速度的2.4倍,百兆有线网络速度的24倍。
未来,WIN 3玩家可在任何基于Wi-Fi 6网络环境下,体验超级流畅的云端游戏。

支持蓝牙 5.0,可接7个蓝牙设备


图:外接蓝牙设备

WIN 3的蓝牙 5.0可同时外接7个蓝牙设备,传输速度提升到3MB/s,开启Wi-Fi后可实现精度小于1米的室内定位。同时,蓝牙 5.0将有效通讯距离提升到300米,这就意味着玩家可突破蓝牙旧规范的10米限制,在更宽域的距离连接各种蓝牙设备。

*说明:要求连接的设备同样支持蓝牙5.0,才能实现远距离通讯。不能同时连接2个相同的设备,例如两个相同规格的耳机。300米通讯距离为理论值,大部分蓝牙5.0设备因考虑功耗,可能被厂商阉割为10米通讯距离,购买前请确认连接设备是否支持长距离通讯。

65W PD 2.0协议快充,充满电仅需1.5小时

WIN 3提供65W PD 2.0协议快充,可通过机身Thunderbolt 4接口或底座的Type C接口为其充电。充满一次约1.5小时,重度游戏续航2~3小时,中度使用6~8小时,轻度使用约11小时。

下表是WIN 3与Microsoft Surface Pro 7的充电对比:


图表:同处理器充电与续航时间对比



*续航测试说明:
测试包括在常规使用过程中,将满电量电池的电量耗尽。交错进行主动使用和待机。主动使用部分包括:
(1) 通过多个打开的选项卡访问 8 个主流网站的 Web 浏览测试
(2) 使用 Microsoft Word、PowerPoint、Excel 和 Outlook 进行生产力测试
(3) 设备上应用软件在闲置状态下运行一段时间

测试过程中所有设置均为默认值,但下列设置除外:屏幕亮度被设定为 150 尼特,且自动调整亮度被禁用。Wi-Fi 保持联网状态。电池使用时间会因设备设置、使用和其他因素而有显著差异。

除了可以给WIN 3充电,标配的65W快充,还支持给任意USB Type-C接口并且兼容PD协议的的手机、平板、笔记本电脑充电。
创建时间:2021-04-09 16:32
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