GPD P2 Max - 参数接口

技术规格

接口说明

GPD P2 Max（8GB / 256GB）

GPD P2 Max（16GB / 512GB）

显示屏

支持，10 点触控
第四代康宁大猩猩玻璃，
H-IPS 技术
8.9 英寸
16：10
2560×1600
340PPI

支持，10 点触控
第四代康宁大猩猩玻璃，
H-IPS 技术
8.9 英寸
16：10
2560×1600
340 PPI

触控屏
屏幕类型

屏幕尺寸
显示比例
分辨率
像素密度

处理器

Intel® Celeron® 3965Y

2 / 2
1.5 GHz

2 MB
4 GT/s OPI
Kaby Lake
14nm
6 W

Intel® Core™ m3-8100Y
2 / 4
1.10 GHz
3.40 GHz
4 MB
4 GT/s OPI
Amber Lake
14nm++
8 W，最高 15W

处理器
核心/线程数
CPU主频
最大睿频
三级缓存
总线速度
核心架构
制程工艺
热设计功耗

显卡

核心显卡
lntel HD Graphics 615
300.00 MHz
850.00 MHz
24 EU
共享内存
支持
4096×2304 刷新率 30Hz
支持，DX12
支持，4.4

核心显卡
lntel UHD Graphics 615
300.00 MHz
900.00 MHz
24 EU
共享内存
支持
4096×2304 刷新率 30Hz
支持，DX12
支持，4.5

显卡类型
显卡芯片
基本频率
脉冲频率
执行单元
显存容量
4K分辨率
输出分辨率
DirectX
OpenGL

I/O接口

2×USB 3.0，1×USB Type C
3.5mm 耳机/麦克风2合1接口
Micro HDMI
巧克力键盘，弧面孤岛式
QWERTY 全键盘设计
触摸板，支持最多三指动作，支持触屏操作

充电接口
音频接口
高清数字接口
键盘描述

指取设备

外观

650g
213mm
149.5mm
5.5~14.2mm
镁铝合金
UNIBODY 一体成型工艺
液冷管散热+风冷散热
霍尔传感器

机身净重
长度
宽度
厚度
外壳材质
外壳工艺
散热设计
传感器

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